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汉邦科技融资融券信息显示，2025年11月4日融资净买入420.65万元；融资余额8558.14万元，较前一日增加5.17%。
融资方面，当日融资买入557.39万元，融资偿还136.74万元，融资净买入420.65万元，连续4日净买入累计823.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8558.14万元。
汉邦科技融资融券交易明细（11-04）
汉邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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