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金风科技融资融券信息显示，2025年11月3日融资净买入2751.47万元；融资余额17.38亿元，较前一日增加1.61%。
融资方面，当日融资买入4.64亿元，融资偿还4.36亿元，融资净买入2751.47万元。融券方面，融券卖出19.33万股，融券偿还3.75万股，融券余量109.1万股，融券余额1831.72万元。融资融券余额合计17.57亿元。
金风科技融资融券交易明细（11-03）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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