红板科技IPO成功过会 拟登陆沪市主板
上证报中国证券网讯（记者王凯丰）10月31日，上海证券交易所上市审核委员会召开2025年第48次审议会议。根据审核结果显示，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）发行上市申请经审议获得通过，拟登陆沪市主板。
从2025年6月28日获受理，到10月31日上会面审，红板科技仅耗时四个月就成功过会。
红板科技成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板（高密度互连印制电路板）收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。
财务数据显示，2022年至2025年1-6月，红板科技营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元；同期净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元。
招股书披露，红板科技此次拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目。红板科技表示，通过实施上述项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
