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上海机电融资融券信息显示，2025年10月28日融资净偿还3108.21万元；融资余额7.36亿元，较前一日下降4.05%。
融资方面，当日融资买入3374.74万元，融资偿还6482.95万元，融资净偿还3108.21万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还2000股，融券余量16.06万股，融券余额406.32万元。融资融券余额合计7.4亿元。
上海机电融资融券交易明细（10-28）
上海机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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