芯片初创公司Substrate获1亿美元融资

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芯片初创公司Substrate获1亿美元融资

2025年10月28日 23:31

来源：财联社

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　　芯片初创公司Substrate获1亿美元融资。Substrate计划在美国建设晶圆厂，将与台积电展开竞争。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社责任编辑：27

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