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中交设计融资融券信息显示，2025年10月27日融资净偿还392.03万元；融资余额5.86亿元，较前一日下降0.66%。
融资方面，当日融资买入1588.51万元，融资偿还1980.53万元，融资净偿还392.03万元。融券方面，融券卖出4300股，融券偿还3.04万股，融券余量45.62万股，融券余额358.57万元。融资融券余额合计5.89亿元。
中交设计融资融券交易明细（10-27）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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