本报讯 （记者刘欢）近日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）半导体股权投资接连迎来喜讯，所投企业上市迎来重要进展。

　　10月24日晚间，上峰水泥发布公告称，10月23日，中国证券监督管理委员会发布《关于同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

　　昂瑞微是上峰水泥股份有限公司全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州芯程”）投资的企业。

　　截至本公告日，苏州芯程持有昂瑞微25.77万股（本次公开发行前），持股比例为0.35%。

　　昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，昂瑞微通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。

　　与此同时，由上峰水泥作为有限合伙人出资2亿元参与设立的中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中建材新材料基金”）再传捷报——该基金投资6.99亿元的集成电路大硅片领先企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）已完成上市发行工作，此次发行价8.62元/股，发行5.38亿股股份，总计募集资金约46.36亿元。将于2025年10月28日在科创板正式上市交易。

　　上峰水泥参与投资的中建材新材料基金作为国内材料行业产业投资的重要平台，投资聚焦新材料产业，重点布局无机非金属材料、复合材料等新材料领域。除西安奕材外，该公司还有多个投资项目近期即将进入资本化阶段：燃料电池膜全产业链企业山东东岳未来氢能材料股份有限公司上市已首轮问询；感光干膜龙头企业湖南初源新材料股份有限公司上市已首轮问询；靶材龙头企业先导电子科技股份有限公司被衢州信安发展股份有限公司并购；国内存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司已经辅导备案验收完毕。

　　上峰水泥通过“主业+股权投资”双轮驱动，在巩固建材主业的同时，成功切入半导体、新材料等战略性新兴领域，投资的项目今年密集传来喜讯，意味着未来将收获良好投资回报，同时也给公司产业转型升级、寻找第二增长曲线提供更多的宝贵经验和行业资源。

（文章来源：证券日报）