芯片ETF:融资净买入556.14万元,融资余额4.88亿元(10-23)
芯片ETF融资融券信息显示,2025年10月23日融资净买入556.14万元;融资余额4.88亿元,较前一日增加1.15%。
融资方面,当日融资买入8561.47万元,融资偿还8005.34万元,融资净买入556.14万元。融券方面,融券卖出21.77万份,融券偿还27.59万份,融券余量1019.41万份,融券余额1792.12万元。融资融券余额合计5.06亿元。
芯片ETF融资融券交易明细(10-23)

芯片ETF历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。