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天银机电融资融券信息显示，2025年10月23日融资净买入296.41万元；融资余额5.72亿元，较前一日增加0.52%。
融资方面，当日融资买入3522.76万元，融资偿还3226.35万元，融资净买入296.41万元，连续3日净买入累计1829.95万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还600股，融券余量2.64万股，融券余额44.72万元。融资融券余额合计5.73亿元。
天银机电融资融券交易明细（10-23）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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