晶品特装:融资净买入508.63万元,融资余额8192.95万元(10-22)
晶品特装融资融券信息显示,2025年10月22日融资净买入508.63万元;融资余额8192.95万元,较前一日增加6.62%。
融资方面,当日融资买入972.99万元,融资偿还464.36万元,融资净买入508.63万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6701股,融券余额57.38万元。融资融券余额合计8250.33万元。
晶品特装融资融券交易明细(10-22)

晶品特装历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。