半导体ETF：融资净偿还725.58万元，融资余额1.76亿元（10-21）
半导体ETF融资融券信息显示，2025年10月21日融资净偿还725.58万元；融资余额1.76亿元，较前一日下降3.96%。
融资方面，当日融资买入2595.42万元，融资偿还3321万元，融资净偿还725.58万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还7万份，融券余量428万份，融券余额486.21万元。融资融券余额合计1.81亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（10-21）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
