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天域半导体已通过港交所主板上市聆讯，独家保荐人为中信证券。
2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场中，以收入和销量计的市场份额分别为30.6%和32.5%，位居中国市场第一。
以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。
碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，相比硅材料，在耐高压、高温和高频率方面具有显著优势。
天域半导体已实现4英寸（2014年）、6英寸（2018年）和8英寸（2023年）碳化硅外延片的量产。
截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是中国在该领域产能最大的公司之一。
（文章来源：证券时报网）
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