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半导体ETF融资融券信息显示，2025年10月17日融资净偿还625.42万元；融资余额1.82亿元，较前一日下降3.33%。
融资方面，当日融资买入3461.38万元，融资偿还4086.8万元，融资净偿还625.42万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量435万份，融券余额474.15万元。融资融券余额合计1.86亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（10-17）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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