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天玑科技融资融券信息显示，2025年10月17日融资净偿还422.15万元；融资余额1.95亿元，较前一日下降2.12%。
融资方面，当日融资买入449.74万元，融资偿还871.89万元，融资净偿还422.15万元，连续4日净偿还累计1137.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1383元。融资融券余额合计1.95亿元。
天玑科技融资融券交易明细（10-17）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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