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中材科技融资融券信息显示，2025年10月17日融资净偿还819.32万元；融资余额6.5亿元，较前一日下降1.25%。
融资方面，当日融资买入5520.99万元，融资偿还6340.32万元，融资净偿还819.32万元。融券方面，融券卖出2.12万股，融券偿还3.09万股，融券余量20.49万股，融券余额599.33万元。融资融券余额合计6.56亿元。
中材科技融资融券交易明细（10-17）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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