沪硅产业：融资净偿还2919.6万元，融资余额14.16亿元（10-17）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月17日融资净偿还2919.6万元；融资余额14.16亿元，较前一日下降2.02%。
融资方面，当日融资买入1.27亿元，融资偿还1.56亿元，融资净偿还2919.6万元。融券方面，融券卖出1.57万股，融券偿还3.5万股，融券余量22.93万股，融券余额565.21万元。融资融券余额合计14.22亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（10-17）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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