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10月17日，中微公司宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧介绍，成都研发及生产基地专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备。公司将不断加快新设备的研发速度，在今后的五到十年，通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%设备。
（文章来源：界面新闻）
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