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中交设计融资融券信息显示，2025年10月16日融资净偿还36.06万元；融资余额5.86亿元，较前一日下降0.06%。
融资方面，当日融资买入731.13万元，融资偿还767.18万元，融资净偿还36.06万元，连续3日净偿还累计1207.65万元。融券方面，融券卖出5500股，融券偿还0股，融券余量41.88万股，融券余额321.22万元。融资融券余额合计5.89亿元。
中交设计融资融券交易明细（10-16）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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