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华工科技融资融券信息显示，2025年10月15日融资净偿还7201.25万元；融资余额61.36亿元，较前一日下降1.16%。
融资方面，当日融资买入6.28亿元，融资偿还7亿元，融资净偿还7201.25万元，连续4日净偿还累计3.62亿元。融券方面，融券卖出3.94万股，融券偿还7400股，融券余量29.93万股，融券余额2405.47万元。融资融券余额合计61.61亿元。
华工科技融资融券交易明细（10-15）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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