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半导体ETF融资融券信息显示，2025年10月15日融资净买入765.13万元；融资余额2.02亿元，较前一日增加3.94%。
融资方面，当日融资买入3507.21万元，融资偿还2742.08万元，融资净买入765.13万元，连续6日净买入累计7158.14万元。融券方面，融券卖出14万份，融券偿还0份，融券余量442万份，融券余额502.11万元。融资融券余额合计2.07亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（10-15）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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