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金溢科技融资融券信息显示，2025年10月15日融资净买入716.24万元；融资余额3.96亿元，较前一日增加1.84%。
融资方面，当日融资买入1822.31万元，融资偿还1106.07万元，融资净买入716.24万元，连续3日净买入累计4003.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额2960元。融资融券余额合计3.96亿元。
金溢科技融资融券交易明细（10-15）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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