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中国天楹融资融券信息显示，2025年10月10日融资净买入1784.54万元；融资余额3.94亿元，较前一日增加4.74%。
融资方面，当日融资买入6806.9万元，融资偿还5022.36万元，融资净买入1784.54万元。融券方面，融券卖出6600股，融券偿还4200股，融券余量50.68万股，融券余额299.52万元。融资融券余额合计3.97亿元。
中国天楹融资融券交易明细（10-10）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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