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中材科技融资融券信息显示，2025年9月30日融资净偿还2087.58万元；融资余额6.56亿元，较前一日下降3.09%。
融资方面，当日融资买入4910.57万元，融资偿还6998.15万元，融资净偿还2087.58万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还3400股，融券余量22.02万股，融券余额749.12万元。融资融券余额合计6.63亿元。
中材科技融资融券交易明细（09-30）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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