天银机电：融资净买入1340.01万元，融资余额5.92亿元（09-25）
天银机电融资融券信息显示，2025年9月25日融资净买入1340.01万元；融资余额5.92亿元，较前一日增加2.32%。
融资方面，当日融资买入5015.13万元，融资偿还3675.12万元，融资净买入1340.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1100股，融券余量2.65万股，融券余额46.64万元。融资融券余额合计5.92亿元。
天银机电融资融券交易明细（09-25）
天银机电历史融资融券数据一览
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