消息面上，1)中信电子报告指出刻蚀设备需求受DUV多重图案化、三维堆叠存储及GAA晶体管技术驱动，国内半导体设备国产化率或从20%增至60%-100%，利好中微公司等设备厂商；2)台积电宣布在美国及日本扩产先进制程晶圆厂，2023年资本支出达320-360亿美元，强化全球芯片代工主导地位；3)NV正交背板传闻不实，相关测试及送样进展顺利，预计明年6月供货，推动PCB及连接器价值量提升。

　　截至09月24日14:12，科创芯片ETF指数(588920.SH)上涨3.99%，其关联指数科创芯片(000685.SH)上涨3.94%；主要成分股中，中芯国际上涨5.00%，海光信息上涨1.94%，沪硅产业上涨4.12%，澜起科技上涨6.52%，华海清科上涨12.95%。

　　券商研究方面，广发证券指出AI服务器、高端消费电子及新能源汽车等下游领域需求强劲，推动全球PCB厂商加速扩产，尤其东南亚地区产能转移显著，HDI板和高多层板成为扩产重点，预计2024-2029年东南亚PCB产值年均复合增长率达12.4%；同时，AI服务器对PCB加工精度要求提升至微米级，激光钻孔等高精度设备需求激增，CoWoP等先进封装技术进一步推动高密度互连需求。浙商证券则强调，国内晶圆代工龙头在成熟工艺本地化趋势下维持高产能利用率，汽车电子、网络芯片及存储器配套控制芯片增长显著，但14nm以下先进制程仍受外部制约，国产替代势在必行。

　　关联产品：

　　科创芯片ETF指数（588920），半导体ETF（159813）,大数据ETF（159739）,科创芯片ETF指数（588920）

　　关联个股：

　　海光信息（688041）、中芯国际（688981）、寒武纪-U（688256）、澜起科技（688008）、中微公司（688012）、芯原股份（688521）、沪硅产业（688126）、东芯股份（688110）、晶晨股份（688099）、华海清科（688120）