旗舰手机芯片赛跑 联发科推出天玑9500AI智能体芯片
南方财经9月22日电，联发科（MediaTek）发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，采用第三代3nm制程，在性能、功耗、影像、AI等方面都有提升。据了解，首批采用天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市，比如OPPO就表示，10月16日发布的OPPO Find X9系列将首批搭载该芯片。
本周，高通即将发布第五代骁龙8至尊版，周一联发科先抢跑，新一轮旗舰手机芯片的竞赛正在上演。根据Counterpoint Research数据，联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%，预计其在2025年有望达到2400万颗，是 2024年的两倍。
（文章来源：南方财经网）
