沪硅产业：融资净偿还968.16万元，融资余额12.09亿元（09-19）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月19日融资净偿还968.16万元；融资余额12.09亿元，较前一日下降0.79%
融资方面，当日融资买入1.37亿元，融资偿还1.47亿元，融资净偿还968.16万元。融券方面，融券卖出5430股，融券偿还1.82万股，融券余量22.29万股，融券余额469.5万元。融资融券余额合计12.13亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-19）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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