OpenAI加速挖苹果墙脚:与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备
2025年09月19日 22:13
来源: 财联社
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  消息人士称,立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外,OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽,希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。据知情人士透露,OpenAI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱,还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品。OpenAI发力AI硬件领域并加速挖苹果墙脚,与立讯精密达成硬件制造协议、与歌尔股份合作正在接洽中。此外,今年以来OpenAI已从苹果招揽超过20名消费硬件领域员工。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社 责任编辑:98
原标题:OpenAI加速挖苹果墙角:与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备
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