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当升科技融资融券信息显示，2025年9月18日融资净偿还1834.35万元；融资余额16.11亿元，较前一日下降1.13%。
融资方面，当日融资买入3.68亿元，融资偿还3.86亿元，融资净偿还1834.35万元，连续6日净偿还累计2.33亿元。融券方面，融券卖出1.68万股，融券偿还5700股，融券余量23.94万股，融券余额1323.16万元。融资融券余额合计16.24亿元。
当升科技融资融券交易明细（09-18）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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