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当虹科技融资融券信息显示，2025年9月18日融资净买入114.35万元；融资余额2.98亿元，创近一年新高，较前一日增加0.39%。
融资方面，当日融资买入6882.11万元，融资偿还6767.76万元，融资净买入114.35万元，连续3日净买入累计1844.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.98亿元。
当虹科技融资融券交易明细（09-18）
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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