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沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月18日融资净买入1426.96万元；融资余额12.18亿元，创历史新高，较前一日增加1.19%。
融资方面，当日融资买入2.4亿元，融资偿还2.26亿元，融资净买入1426.96万元，连续6日净买入累计7058.45万元。融券方面，融券卖出1.53万股，融券偿还1.71万股，融券余量23.57万股，融券余额512万元。融资融券余额合计12.23亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-18）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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