芯片ETF龙头：融资净偿还237.07万元，融资余额7065.61万元（09-17）
芯片ETF龙头融资融券信息显示，2025年9月17日融资净偿还237.07万元；融资余额7065.61万元，较前一日下降3.25%。
融资方面，当日融资买入1153.1万元，融资偿还1390.17万元，融资净偿还237.07万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量600万份，融券余额505.8万元。融资融券余额合计7571.41万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细（09-17）
芯片ETF龙头历史融资融券数据一览
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