虹软科技：融资净偿还546.01万元，融资余额8.38亿元（09-17）
虹软科技融资融券信息显示，2025年9月17日融资净偿还546.01万元；融资余额8.38亿元，较前一日下降0.65%。
融资方面，当日融资买入8373.31万元，融资偿还8919.32万元，融资净偿还546.01万元。融券方面，融券卖出6300股，融券偿还4570股，融券余量6.37万股，融券余额380.39万元。融资融券余额合计8.42亿元。
虹软科技融资融券交易明细（09-17）
虹软科技历史融资融券数据一览
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