沪硅产业：融资余额12.04亿元，创历史新高（09-17）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月17日融资净买入1702.47万元；融资余额12.04亿元，创历史新高，较前一日增加1.43%。
融资方面，当日融资买入1.42亿元，融资偿还1.25亿元，融资净买入1702.47万元，连续5日净买入累计5631.48万元。融券方面，融券卖出9967股，融券偿还1.75万股，融券余量23.75万股，融券余额506.69万元。融资融券余额合计12.09亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-17）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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