亨通股份：在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问一下亨通铜箔和铜冠铜箔在产品线上是不是铜冠铜箔更高端？二家公司在铜箔生产的工艺水平和产品线是不是不相上下？铜冠铜箔能生产的产品亨通铜箔也都能生产？亨通铜箔在建产能年底前是不是能达产，高端产品线为主是不是是公司以后的主导方向？
亨通股份（600226.SH）9月17日在投资者互动平台表示，公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）立足高端铜箔产品的研发、生产与布局。在电子电路铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现量产，加速开发超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息。
（文章来源：每日经济新闻）
