金溢科技：融资净偿还5383.86万元，融资余额3.81亿元（09-16）
金溢科技融资融券信息显示，2025年9月16日融资净偿还5383.86万元；融资余额3.81亿元，较前一日下降12.39%。
融资方面，当日融资买入1526.07万元，融资偿还6909.92万元，融资净偿还5383.86万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额3156元。融资融券余额合计3.81亿元。
金溢科技融资融券交易明细（09-16）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
