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沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月16日融资净买入973.53万元；融资余额11.87亿元，创历史新高，较前一日增加0.83%。
融资方面，当日融资买入9471.25万元，融资偿还8497.72万元，融资净买入973.53万元，连续4日净买入累计3929.01万元。融券方面，融券卖出3.26万股，融券偿还6329股，融券余量24.51万股，融券余额517.81万元。融资融券余额合计11.92亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-16）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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