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金晶科技融资融券信息显示，2025年9月16日融资净买入1151.57万元；融资余额2.47亿元，较前一日增加4.89%。
融资方面，当日融资买入2396.92万元，融资偿还1245.36万元，融资净买入1151.57万元。融券方面，融券卖出1.14万股，融券偿还6700股，融券余量19.15万股，融券余额99.58万元。融资融券余额合计2.48亿元。
金晶科技融资融券交易明细（09-16）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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