芯片ETF天弘：融资余额环比下降33.82%，降幅两市第15（09-15）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年9月15日融资净偿还240.59万元；融资余额470.78万元，较前一日下降33.82%，降幅两市第15。
融资方面，当日融资买入305.13万元，融资偿还545.72万元，融资净偿还240.59万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计470.78万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（09-15）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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