沪硅产业：连续3日融资净买入累计2955.48万元（09-15）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月15日融资净买入1146.88万元；融资余额11.77亿元，较前一日增加0.98%
融资方面，当日融资买入1.06亿元，融资偿还9442.3万元，融资净买入1146.88万元，连续3日净买入累计2955.48万元。融券方面，融券卖出9603股，融券偿还1.72万股，融券余量21.88万股，融券余额459.48万元。融资融券余额合计11.82亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-15）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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