凌云光：代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案

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凌云光：代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案

2025年09月11日 19:16

来源：南方财经网

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　　南方财经9月11日电，凌云光在互动平台表示，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。

（文章来源：南方财经网）

文章来源：南方财经网责任编辑：91

原标题：凌云光：代理已引入光电子集成芯片设计封装解决方案

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