金溢科技：融资净买入311.44万元，融资余额4.22亿元（09-08）
金溢科技融资融券信息显示，2025年9月8日融资净买入311.44万元；融资余额4.22亿元，较前一日增加0.74%。
融资方面，当日融资买入1805.71万元，融资偿还1494.27万元，融资净买入311.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额3187元。融资融券余额合计4.22亿元。
金溢科技融资融券交易明细（09-08）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
