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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:随着5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展,对高端PCB铜箔的需求不断增加,公司在这方面有哪些技术优势和产能扩充计划?
铜冠铜箔(301217.SZ)9月4日在投资者互动平台表示,公司坚持创新驱动发展,不断满足市场对铜箔产品的新需求。公司较早布局高端铜箔市场,相关产品实现批量供应,并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线,并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产,满足未来增长需求。
(文章来源:每日经济新闻)
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