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天和磁材融资融券信息显示，2025年9月3日融资净偿还1510.15万元；融资余额2.37亿元，较前一日下降5.98%。
融资方面，当日融资买入2937.03万元，融资偿还4447.18万元，融资净偿还1510.15万元，连续7日净偿还累计5775.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还300股，融券余量9500股，融券余额48.87万元。融资融券余额合计2.38亿元。
天和磁材融资融券交易明细（09-03）
天和磁材历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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