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沪硅产业融资融券信息显示，2025年9月3日融资净买入2075.51万元；融资余额11.52亿元，创历史新高，较前一日增加1.84%。
融资方面，当日融资买入2.08亿元，融资偿还1.87亿元，融资净买入2075.51万元。融券方面，融券卖出2.18万股，融券偿还2.56万股，融券余量24.45万股，融券余额531.82万元。融资融券余额合计11.57亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（09-03）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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