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人民财讯9月3日电，近日，高端压电材料研发商江瓷电子（苏州）有限公司（简称“江瓷电子”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，此次融资由沂景资本及乾融控股联合领投，苏创投国发创投及苏高新金谷跟投，所融资金将主要用于产能扩张和加速商业化进程。
江瓷电子成立于2023年2月，孵化自苏州思萃电子功能材料技术研究所，主要产品为高性能压电陶瓷材料、反铁电材料及铁电单晶材料等，下游广泛应用于国防军工、能源化工、下一代光通信等领域。
（文章来源：人民财讯）
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