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道通科技融资融券信息显示，2025年8月29日融资净买入759.94万元；融资余额10.12亿元，创历史新高，较前一日增加0.76%。
融资方面，当日融资买入7712.75万元，融资偿还6952.81万元，融资净买入759.94万元，连续3日净买入累计4988.12万元。融券方面，融券卖出5088股，融券偿还2500股，融券余量9.23万股，融券余额392.32万元。融资融券余额合计10.16亿元。
道通科技融资融券交易明细（08-29）
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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