证券日报网讯飞凯材料8月29日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司EMC环氧塑封料目前在先进封装领域的份额不高，主要源于公司前期策略以稳固基本盘为重点，优先保障在功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额。在实现上述传统市场的稳定供应后，公司正逐步释放产能，目前正积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展。今年，公司正投资建设一条专用于先进封装的高性能EMC产线，重点布局高附加值产品，待该产线建成投产后，凭借公司现有的渠道资源与客户基础，预计相关产品将获得良好的市场反馈。
（文章来源：证券日报）
