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华懋科技融资融券信息显示，2025年8月22日融资净偿还8263.22万元；融资余额6.14亿元，较前一日下降11.87%。
融资方面，当日融资买入1.36亿元，融资偿还2.19亿元，融资净偿还8263.22万元，净偿还额创历史新高。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还8600股，融券余量5.45万股，融券余额293.21万元。融资融券余额合计6.17亿元。
华懋科技融资融券交易明细（08-22）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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