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天银机电融资融券信息显示，2025年8月20日融资净买入3729.01万元；融资余额5.58亿元，较前一日增加7.16%。
融资方面，当日融资买入1亿元，融资偿还6281.74万元，融资净买入3729.01万元，连续3日净买入累计6917.76万元。融券方面，融券卖出3500股，融券偿还200股，融券余量3.95万股，融券余额73.9万元。融资融券余额合计5.59亿元。
天银机电融资融券交易明细（08-20）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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